Harduer

IBM një hap më afër çipave superior

Dec 2 2010
0 Shpërndarje
IBM një hap më afër çipave superior

Kjo ende nuk është arritur, por kompania në fjalë ka ecur një hap më afër drejt synimit të saj falë inovacionit më të fundit në laboratorin e saj. IBM ka arritur të gjejë se kombinimi i elektronikës dhe njësive optike në një çip silikoni është shumë i rëndësishëm, për shkak se kjo do të mundësojë prodhim të çipave më kompakt pa pasur nevojë që të zmadhohet procesi i prodhimit.

Për ta shpjeguar këtë teknikisht, densiteti i integrimit të çipave të tanishëm të silikonit është përmirësuar dhjetë herë falë CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) nano-fotoneve të integruara të silikonit.

“Zhvillimi i teknologjisë së nanofotoneve të silikonit sjellë vizionin për interkoneksione brenda çipave një hap më afër realitetit… që do të thotë komunikim optik i ngulitur në çipa procesorësh, dhe me fjalë të tjerë ndërtim të sistemeve kompjuterike efikase me performancë në nivele Exaflop” tha zëvendës presidenti i IBM, Dr. T.C. Chen, në konferencën SEMICON.

E kjo do të thotë se kompjuterët e së ardhmes mund të jenë me mijëra herë më të shpejtë sesa kompjuterët që kemi sot në shtëpi. /pcworld.al

Lajmet e fundit>