Analiza

iPhone-t e rinj kanë çipe nga Toshiba dhe Micron, mungojnë pjesë nga Samsung dhe Qualcomm

Sep 21 2018
0 Shpërndarje
Qualcomm ka qenë një furnizues i Apple prej vitesh por dy kompanitë kanë ngecur në një betejë ligjore ku prodhuesi i iPhone akuzon prodhuesin numër 1 në botë të çipeve mobile për praktika të pandershme licencimi. iPhone-t e rinj kanë çipe nga Toshiba dhe Micron, mungojnë pjesë nga Samsung dhe Qualcomm

Çmontimi i radhës i iFixit kishte në fokus një telefonët më të fundit të Apple prej ku dolën dhe disa surpriza.

Telefonët e vitit të gjigantit të iPhone kishin në përbërje çipet nga Micron Technology dhe Toshiba.

Komponentët e emrave të mëdhenj të mungonin ishin Samsung dhe Qualcomm, edhe pse për këtë të fundit pritej prej kohësh.

Qualcomm ka qenë një furnizues i Apple prej vitesh por dy kompanitë kanë ngecur në një betejë ligjore ku prodhuesi i iPhone akuzon prodhuesin numër 1 në botë të çipeve mobile për praktika të pandershme licencimi.

Teknikët e iFixit gjithashtu zbuluan komponentët nga Skyworks Solutions, Murata, NXP Semiconductors, Crypress Semiconductor, Texas Instruments dhe STMicrolectronics.

Sa i përket rezistencës ndaj ujit krahasuar me modelet e vitit të kaluar, iPhone e rinj nuk kanë në përbërje pjesë të cilat tregojnë një izolim më të mirë por thuajse i njëjti.

Të dy telefonët, iPhone XS dhe XS Max morën një notë riparim 6 nga 10.

Së fundi surpriza e vërtetë ishte bateri në formë L-je me kapacitet 12.08Wh. /PCWorld Albanian

Lajmet e fundit>