Harduer

Samsung po punon për prodhimin e çipeve 3D rreth 10 herë më të shpejtë se ata ekzistues

Publikuar , 07 Gusht 2013
0
Samsung po punon për prodhimin e çipeve 3D rreth 10 herë më të shpejtë se ata ekzistues

Samsung ka filluar prodhimin e çipeve të rinj që pritet të jenë 10 herë më të shpejtë dhe më rezistentë se çipet që përdoren aktualisht në pajisjet mobile.

Çipi i ri i ashtuquajtur V-NAND ka në përbërjen e vet një strukturë 3D në të cilën modulet e memories janë të vendosura vertikalisht. Teknologjia e memories 3D ndryshon shumë nga ajo e çipeve NAND konvencionalë ku modulet e memories janë të vendosura njëra pas tjetrës.

Sekreti i teknologjisë së re qëndron në vendosjen në një paketë të vetme të 24 shtresave NAND njëra mbi tjetrën të cilat janë të ndërlidhura. Është pikërisht kjo mënyrë vendosjeje dhe lidhjeje që përshpejton performancën e çipeve 3D krahasuar me çipet ekzistues konvencionalë.

Teknologjia 3D do mundësojë kapacitete më të mëdha për produktet që përdorin çipe si p.sh produktet e para do të variojnë nga 128 GB deri në 1 TB.

Është hera e parë që dizajni 3D përdoret në ndërtimin e çipeve, por kjo ishte e nevojshme pasi po vështirësohej puna me përshtatjen e përmasave të çipeve konvencionalë. Këto lloj çipesh do të përdoren dhe testohen fillimisht nga kompanitë dhe pas një viti ato do të jenë të disponueshme edhe në pajisjet mobile. (PCWorld Albanian)

samsung cipa

LEXO EDHE:  Samsung konfirmon rikthimin e Galaxy Fold

Tags >

samsung
Lajmet e fundit>